中微半導(dǎo)體總裁周總蒞臨我司參觀指導(dǎo)工作，共謀發(fā)展新篇章！
發(fā)布日期:2025-04-30
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2025年4月29日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司總裁周總、總裁助理兼銷售總經(jīng)理龍總一行到訪冠華偉業(yè)，雙方圍繞計(jì)量領(lǐng)域MCU技術(shù)攻堅(jiān)與市場(chǎng)生態(tài)建設(shè)展開(kāi)戰(zhàn)略級(jí)研討，并達(dá)成多項(xiàng)深度合作共識(shí)。
全域營(yíng)銷升級(jí)
營(yíng)銷部張經(jīng)理展示2025年中微MCU全渠道布局：以數(shù)字營(yíng)銷為流量入口，OMO渠道商城實(shí)現(xiàn)交易閉環(huán)，短視頻內(nèi)容矩陣強(qiáng)化品牌滲透，輔以全球重點(diǎn)展會(huì)精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)客戶，構(gòu)建“流量-轉(zhuǎn)化-交付”一體化鏈路。
技術(shù)縱深突破
技術(shù)總監(jiān)彭總發(fā)布新一代計(jì)量MCU技術(shù)路線圖，聚焦高精度計(jì)量算法優(yōu)化與超低功耗方案迭代，提出“場(chǎng)景定義芯片”研發(fā)理念，計(jì)劃聯(lián)合中微半導(dǎo)體技術(shù)共創(chuàng)。
需求精準(zhǔn)響應(yīng)
MCU事業(yè)部譚經(jīng)理基于終端市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，解析工業(yè)計(jì)量、消費(fèi)類計(jì)量、醫(yī)療類計(jì)量等場(chǎng)景的定制化需求，提出“需求漏斗”管理機(jī)制，實(shí)現(xiàn)客戶痛點(diǎn)直達(dá)研發(fā)端的高效響應(yīng)。
戰(zhàn)略縱深：全球化布局提速
冠華偉業(yè)總經(jīng)理石總基于中微MCU業(yè)務(wù)2025年Q1戰(zhàn)報(bào)（營(yíng)收同比+220%/環(huán)比+187%）的戰(zhàn)略性突破，給予了高度肯定，同時(shí)宣布啟動(dòng)"出海計(jì)劃"，加速推進(jìn)國(guó)際化布局，助力中國(guó)品牌全球化。
中微半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)基于二十年產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，提出三大發(fā)展方向：
行業(yè)聚焦戰(zhàn)略：計(jì)量類細(xì)分新領(lǐng)域，整合雙方技術(shù)資源與渠道優(yōu)勢(shì)，打造"芯片-方案-場(chǎng)景"垂直穿透力，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)資源定向爆破。
動(dòng)態(tài)協(xié)同機(jī)制：設(shè)立季度交流會(huì)，圍繞行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)需求變化，動(dòng)態(tài)調(diào)整資源投放策略。
資源與支持：按行業(yè)開(kāi)發(fā)進(jìn)度動(dòng)態(tài)調(diào)配FAE/測(cè)試/認(rèn)證資源，設(shè)立專屬技術(shù)通道響應(yīng)。
【戰(zhàn)略意義】
此次會(huì)晤標(biāo)志著冠華偉業(yè)與中微半導(dǎo)體的合作從“產(chǎn)品代理”向“生態(tài)共創(chuàng)”升維。通過(guò)技術(shù)共研、市場(chǎng)共拓、價(jià)值共享的深度綁定，雙方將加速推動(dòng)計(jì)量產(chǎn)業(yè)向智能化、場(chǎng)景化轉(zhuǎn)型，為全球工業(yè)計(jì)量領(lǐng)域提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)芯方案。
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